华为Mate 10和苹果iPhone X拆解报告同时现身

发表于 讨论求助 2018-03-12 17:55:03



今天,国外网站techinsights爆出了一份华为Mate 10手机的初步拆解报告。无独有偶,也是在今天,网上出现了苹果iPhone X的拆解视频,中国果粉的动作越来越快啦!

 


下面,就让我们领略一下Mate 10和iPhone X的内部奥妙吧。

 

Mate 10核心元器件一一曝光


华为在中国的智能手机市场占主导地位,在全球受欢迎程度稳步上升,目前在IDC方面,世界排名第三。市场研究公司Gartner表示,该公司在2016年向全球用户发行了1.328亿部智能手机,市场份额为8.9%,位列三星和苹果之后(编者注:最新统计显示,华为已经超过了苹果,位居全球第二)。

 

华为Mate 10使用了一个新的应用处理器Kirin 970。Kinin 970只是市场上第二个包含人工智能(AI)计算功能的应用处理器,遵循9月发布的新版A11。据报道,麒麟970包含神经处理单元(NPU)。我们将仔细观察麒麟970,以确定这个NPU的大小和位置。

 

在去年的Mate 9中,华为采用了STMicro VL53L0X飞行时间(ToF)传感器,具有20 MP / 12 MP Sony堆叠图像传感器的双徕卡后置摄像头,并使用了Synaptics TDDI显示驱动程序和集成触摸屏控制器显示子系统。今年的Mate 10和Mate 10 Pro正在将他们的目光瞄准可能被iPhone 8和三星Galaxy S8旗舰手机诱惑的买家。

 

(关于Mate 10中的ToF传感器,我们已经找到了,并且实验室正在进行中,以确定是否是同款(或新的)意法半导体ToF传感器,或者是来自新的供应商,一旦进一步分析完成,我们将更新相关信息。)

 

值得注意的是,华为是世界上两家能够为其智能手机使用自己的关键硅解决方案的公司之一。HiSilicon是华为ASIC设计中心,2004年成立,为华为旗舰智能手机提供AP(Modem embedded),RF收发器,电源管理IC(PMIC),电池充电器,Envelope Tracker和音频编解码器。    

 

以下是我们在华为Mate 10中发现的:


应用处理器:麒麟970

华为有两个旗舰家族,P系列和Mate系列。

 

像苹果iPhone和三星Galaxy S手机一样,Mate系列智能手机总是采用最新设计的应用处理器(AP)。华为Mate 10和即将到来的Mate 10 Pro标志着预期的HiSilicon Kirin 970 AP与专用神经处理单元(NPU)的到来。

 

以下是麒麟970:Hi3670的包装标记。AP芯片与DRAM采用PoP封装。包装标记D9VQG可以解码为美光部件号MT53D512M64D4NZ-053 WT:D,它是一个32Gb(4GB)LPDDR4(可能实际上是LPDDR4X)SDRAM。麒麟970已经进入我们的实验室进行脱色和多晶硅模具摄影,以确定关键功能块。

 


 

海思麒麟970的尺寸为9.75mm×9.92mm = 96.72mm 2,比麒麟960小18%,960尺寸为10.77mm×10.93mm = 117.72mm 2。

 

HiSilicon Kirin 970感觉很眼熟,CPU、GPU集群、DDR接口及其控制逻辑,甚至某些模拟接口的位置都与麒麟960相同。我们再次看到,使用相同的Cortex-A73 + Cortex- A53组合。不过,这次大CPU尺寸减小了38%,而小CPU的体积却小了25%。

 

通过减少路由空间,电压/时钟参考已经移动到CPU宏之外,大型CPU区域已经优化。查看Cortex-A73的单核,麒麟960 Cortex-A73的测量范围为1.37 mm2,相对于麒麟970的0.83 mm2,收缩率为39%!对于Cortex-A53内核,收缩率为36%。

 

GPU非常有趣。这是ARM Mali G72 12核的第一个商业实现,但它不是由12个相同的内核组成的。相反,它由两个6核心集群组成,每个集群是唯一的。与以前的ARM Mali G71相比,它比19%更小。

 

LPDDR4接口比麒麟960小30%,甚至其控制逻辑也小32%。

 

NPU有点神秘。麒麟970似乎没有任何主要的逻辑块。我们确实找到了一个看起来颇为有趣的逻辑块,我们现在标记为NPU。请继续关注这个NPU。


 

射频收发器:HiSilicon Hi6363

一个新的RF收发器Hi6363在Mate 10中。华为声称,Mate 10具有支持Cat 18 / Cat 13的调制解调器,因此HiSilicon Hi6363射频收发器可能被设计为服务于新的LTE类别。

 

 

PMIC:Hi6421,Hi6422,Hi6423

HiSilicon Hi6421,Hi6423和Hi6422信封跟踪器。

 

电池充电器

HiSilicon Hi6523是与配对9相同的设备。还有一块TI BQ25870闪存电池充电器。

 

内存:三星NAND闪存

三星提供NAND闪存KLUCG4J1ED-B0C1,这是一个64GB的通用闪存(UFS)。 

 


NFC:恩智浦PN548

恩智浦赢得NFC控制器模块插座。恩智浦55102是NXP的PN548,在许多不同品牌的手机中都被采用。


Wi-Fi:Broadcom BCM43596

与Samsung Galaxy S8不同的是,华为Mate 10中缺少蓝牙5.0。相反,华为使用Broadcom BCM43596 Wi-Fi / Bluetooth SoC,仅支持蓝牙4.2。TechInsights已经在华为和其他品牌手机中看到过,例如华为P10和华硕Zenfone 3 Deluxe。

 


GNSS:Broadcom BCM47531

Broadcom BCM47531是Broadcom的第四代多星座全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,采用低功耗40nm CMOS技术制造,并增加了对BeiDou(BDS)的支持。

 

音频IC

HiSilicon Hi6403音频编解码器,2颗NXP TFA9872音频放大器。

 

RF前端

Qorvo RF5228B,Qorvo QM56022,Skyworks SKY85203


Qorvo RF5228B,单天线发射模块。发射模块集成了GSM / EDGE覆盖和天线切换功能。Skyworks SKY85203天线开关。Qorvo QM56022射频前端模块。

 

传感器

STMicro,AKM,Goodix,AAC,GoerTek

意法半导体再次赢得了LPS22HB压力传感器和LSM6DS加速度计和陀螺仪。AKM再次赢得AK09911三轴电子罗盘。这在Mate 9中的业用到过。

 

我们在板上看到了Goodix GF128A指纹支持IC。指纹传感器本身也应该来自汇顶科技。

 

AAC和GoerTek赢得了MEMS麦克风插座。

 

我们已经完成了对Mate 10中ToF传感器的分析,并确认它是意法半导体的VL53L0B。VL530B自2016年4月首次观测以来,获得了超过45个设计奖。下图显示了X射线侧视图中的ToF传感器。TechInsights对此设备做了进一步的分析。

 

 

成本核算


下图是华为Mate 10各个组件成本情况。

 

 

 

以下是这款手机里的其它部件

 


以上两上图是mate 10主板的前后PCB图像。板上的许多设备是我们以前看到的,有些是新的。我们将在未来的日子深入分析这款手机。

 

中国首拆iPhoneX!双电池/主板缩小一半


首先,看一下iPhone X的配置吧。

 

iPhone X采用5.8寸屏幕,A11处理器,2GB运存,64GB或256GB存储版本。支持无线充电,face ID面部识别功能,玻璃机身,只有银色和太空灰两种配色。背部1200万像素,竖向的双摄像头。OLED显示屏。

 

一直以来,iPhone新机拆解总是被国外抢先,尤其是那个大名鼎鼎的iFixit,但现在国内玩家速度越来越快,iPhone 7/8系列都走在了前列,明天才会正式发售的iPhone X也是如此,网上已经出现了一段来自国内的iPhone X拆解视频。

 


视频虽然只有短短10秒钟,而且只是修了一下拆掉屏幕前面板的内部概览,但已经暴露了很多真相。

 

爱玩客拿到了多张更高清晰度的图片,并进行了细致分析,发现了不少有趣的地方,不得不承认iPhone X内部设计极为精妙。 

 


可以看到,内部元件整体布局和之前几代iPhone很相似,但也有明显的变化,尤其是电池首次配备了两块(总容量2716mAh),为续航也是拼了,同时也应该是为了配合OLED屏幕。

 

同时,PCB主板面积也小了很多,差不多只有iPhone 8 Plus的一半,从而留下更多空间放置其他元件,不过也正是因为如此,电池做成了L形状。

 

缩小后的主板集成度非常高,可以看到密集的电容等元件和接口,但不知道发热控制得如何,而且拆解和维修难度也必然加大。

 

另外,边框四周有大量泡棉双面胶,点胶量明显高于iPhone 8 Plus,密闭性和防水性应该会更高;刘海部位的传感器确实很复杂,结构也异常紧凑,空间利用率极高。

 

更详细的拆解和分析,还是等iFixit出手吧……



来源 | 网络整理


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